बहु-परत सर्किट बोर्डों की प्रमुख उत्पादन प्रक्रिया के नियंत्रण बिंदु क्या हैं

बहुपरत सर्किट बोर्डों को आम तौर पर 10-20 या अधिक उच्च-श्रेणी के बहुपरत सर्किट बोर्डों के रूप में परिभाषित किया जाता है, जिन्हें पारंपरिक बहुपरत सर्किट बोर्डों की तुलना में संसाधित करना अधिक कठिन होता है और उच्च गुणवत्ता और मजबूती की आवश्यकता होती है।मुख्य रूप से संचार उपकरण, उच्च अंत सर्वर, चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स, विमानन, औद्योगिक नियंत्रण, सैन्य और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।हाल के वर्षों में, संचार, बेस स्टेशन, विमानन और सेना के क्षेत्र में बहु-परत सर्किट बोर्डों की बाजार में मांग अभी भी मजबूत है।
पारंपरिक पीसीबी उत्पादों की तुलना में, बहु-परत सर्किट बोर्डों में मोटे बोर्ड, अधिक परतें, घनी रेखाएं, छेद के माध्यम से अधिक, बड़ी इकाई आकार और पतली ढांकता हुआ परत की विशेषताएं होती हैं।यौन आवश्यकताएं अधिक हैं।यह पत्र संक्षेप में उच्च-स्तरीय सर्किट बोर्डों के उत्पादन में आने वाली मुख्य प्रसंस्करण कठिनाइयों का वर्णन करता है, और बहुपरत सर्किट बोर्डों की प्रमुख उत्पादन प्रक्रियाओं के नियंत्रण के प्रमुख बिंदुओं का परिचय देता है।
1. अंतर-परत संरेखण में कठिनाइयाँ
बहु-परत सर्किट बोर्ड में बड़ी संख्या में परतों के कारण, उपयोगकर्ताओं को पीसीबी परतों के अंशांकन के लिए उच्च और उच्च आवश्यकताएं होती हैं।आमतौर पर, परतों के बीच संरेखण सहिष्णुता को 75 माइक्रोन में हेरफेर किया जाता है।मल्टी-लेयर सर्किट बोर्ड यूनिट के बड़े आकार को ध्यान में रखते हुए, ग्राफिक्स रूपांतरण कार्यशाला में उच्च तापमान और आर्द्रता, विभिन्न कोर बोर्डों की असंगति के कारण अव्यवस्था स्टैकिंग, और इंटरलेयर पोजिशनिंग विधि, मल्टी-लेयर का केंद्र नियंत्रण सर्किट बोर्ड अधिक से अधिक कठिन है।
बहुपरत सर्किट बोर्ड
2. आंतरिक परिपथों के निर्माण में कठिनाइयाँ
बहुपरत सर्किट बोर्ड उच्च टीजी, उच्च गति, उच्च आवृत्ति, मोटी तांबे और पतली ढांकता हुआ परतों जैसी विशेष सामग्रियों का उपयोग करते हैं, जो आंतरिक सर्किट निर्माण और ग्राफिक आकार नियंत्रण के लिए उच्च आवश्यकताओं को सामने रखते हैं।उदाहरण के लिए, प्रतिबाधा सिग्नल ट्रांसमिशन की अखंडता आंतरिक सर्किट निर्माण की कठिनाई को जोड़ती है।
चौड़ाई और लाइन रिक्ति छोटे हैं, खुले और शॉर्ट सर्किट जोड़े जाते हैं, शॉर्ट सर्किट जोड़े जाते हैं, और पास दर कम होती है;पतली रेखाओं की कई संकेत परतें होती हैं, और आंतरिक परत में AOI रिसाव का पता लगाने की संभावना बढ़ जाती है;आंतरिक कोर बोर्ड पतला, शिकन के लिए आसान, खराब जोखिम, और मशीन नक़्क़ाशी करते समय कर्ल करना आसान है;उच्च स्तरीय प्लेट ज्यादातर सिस्टम बोर्ड होते हैं, इकाई का आकार बड़ा होता है, और उत्पाद स्क्रैपिंग की लागत अधिक होती है।
3. संपीड़न निर्माण में कठिनाइयाँ
कई आंतरिक कोर बोर्ड और प्रीप्रेग बोर्ड सुपरइम्पोज़्ड हैं, जो स्टैम्पिंग उत्पादन में फिसलन, प्रदूषण, राल वॉयड्स और बबल अवशेषों के नुकसान को प्रस्तुत करता है।टुकड़े टुकड़े संरचना के डिजाइन में, गर्मी प्रतिरोध, दबाव प्रतिरोध, गोंद सामग्री और सामग्री की ढांकता हुआ मोटाई पर पूरी तरह से विचार किया जाना चाहिए, और एक उचित बहु-परत सर्किट बोर्ड सामग्री दबाने की योजना तैयार की जानी चाहिए।
परतों की बड़ी संख्या के कारण, विस्तार और संकुचन नियंत्रण और आकार गुणांक मुआवजा स्थिरता बनाए नहीं रख सकता है, और पतली इंटरलेयर इन्सुलेटिंग परत सरल है, जो इंटरलेयर विश्वसनीयता प्रयोग की विफलता की ओर ले जाती है।
4. ड्रिलिंग निर्माण में कठिनाइयाँ
उच्च टीजी, उच्च गति, उच्च आवृत्ति, और मोटी तांबे की विशेष प्लेटों के उपयोग से ड्रिलिंग खुरदरापन, ड्रिलिंग गड़गड़ाहट और परिशोधन की कठिनाई बढ़ जाती है।परतों की संख्या बड़ी है, कुल तांबे की मोटाई और प्लेट की मोटाई जमा होती है, और ड्रिलिंग उपकरण को तोड़ना आसान है;घनी वितरित बीजीए और संकीर्ण छेद दीवार रिक्ति के कारण सीएएफ विफलता की समस्या;साधारण प्लेट मोटाई के कारण परोक्ष ड्रिलिंग समस्या।पीसीबी सर्किट बोर्ड